您的位置::双英五金网 >> 最新文章

研发未来芯片生产技术IBM与AMD延长合作协议0如皋

时间:2020年02月27日

研发未来芯片生产技术 IBM与AMD延长合作协议2005-11-5nbsp据外电报道,AMD公司近日宣布,它已扩大了与IBM公司的芯片技术合作范围,新的合作范围包括对先进芯片相关技术的探索性研究。

TABLE height=0 width=0 align=left>/TR>/TD>!--script src=/ad/include/advert.asp?location=INFO02001-->/SCRIPT>

SCRIPT src=/ASNew/Include/A_Service.asp?AS_PID=10>/SCRIPT>

/TD>/TR>

TBODY>/TBODY>/TABLE>

此项宣布证实了早些时候的推测:AMD和IBM打算将原定在2008年到期的技术合作协议再延长三年。

按照扩展后协议的条款,AMD公司和IBM公司将合作开发新型晶体管、互联技术、印刷电路和die-to-package连接技术。开发计划的重点是基于32纳米和22纳米级工艺技术的未来芯片生产流程。

AMD公司的声明说,AMD公司有望在这个十年晚期或以后采用32纳米级和22纳米级处理工艺来制造芯片。AMD公司还表示,它与IBM探索性研究合作的目标是新芯片生产工艺,这将使AMD确定技术挑战所提出的问题,并尽快地找出解决方案。双方合作的财务条件没有透露。

双方合作的研发项目将在三个地点实施:纽约约克镇高地的IBM Watson研发中心、纽约Albany半导体研究中心,还有IBM公司300毫米晶圆工厂。

IBM和AMD还在合作开发其他项目,其中有与红帽版Linux竞争的Linux软件。

正鼎矿山机械制造

宝钢彩涂板

肌本演绎

双梁起重机

友情链接